擴(kuò)展的全新系列支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。該系列新增特性支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜上的3GPP 4G全球系統(tǒng)統(tǒng)一。全新系列建立在Qualcomm Technologies 5G 新空口原型系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以及與領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和網(wǎng)絡(luò)終端廠商開展的聯(lián)合測(cè)試與試驗(yàn)的基礎(chǔ)之上。

　　旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個(gè)統(tǒng)一的5G設(shè)計(jì)，同時(shí)應(yīng)對(duì)廣泛的使用場(chǎng)景和部署場(chǎng)景。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列面向增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶設(shè)計(jì)，以提供更寬帶寬和超高速度。此外，該調(diào)制解調(diào)器解決方案旨在同時(shí)支持非獨(dú)立(Non-Standalone，NSA)運(yùn)行(通過LTE發(fā)送控制信令)和獨(dú)立(Standalone，SA)運(yùn)行(通過5G新空口發(fā)送全部控制信令和用戶數(shù)據(jù))，并且旨在支持下一代頂級(jí)移動(dòng)蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開展早期5G試驗(yàn)和部署。集成來(lái)自驍龍X50系列的5G 新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從2019年起上市，支持首批大規(guī)模5G 新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。

　　驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的全新產(chǎn)品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)連接帶來(lái)強(qiáng)勁移動(dòng)表現(xiàn)。該單芯片解決方案還集成支持Qualcomm Technologies所引領(lǐng)的千兆級(jí)LTE功能，作為與早期5G網(wǎng)絡(luò)共存和相互配合的高速覆蓋網(wǎng)絡(luò)，千兆級(jí)LTE是5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。這一系列先進(jìn)的多模功能旨在提供千兆級(jí)連接，這也是下一代頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)計(jì)算的一項(xiàng)關(guān)鍵性需求。

　　該公司最近發(fā)布的采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型的首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G 新空口連接技術(shù)，演示了未來(lái)5G 新空口系統(tǒng)和規(guī)范中的部分關(guān)鍵技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則，例如支持更大帶寬的基于正交頻分多路復(fù)用(OFDM)的可擴(kuò)展波形、基于互易性的多用戶多輸入多輸出(MIMO)、先進(jìn)的LDPC信道編碼、自適應(yīng)獨(dú)立TDD子幀和全新靈活的低時(shí)延時(shí)隙結(jié)構(gòu)等。

　　驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列建立在Qualcomm Technologies下一代無(wú)線技術(shù)開發(fā)、促進(jìn)、和推動(dòng)3GPP標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的長(zhǎng)期領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)之上。正如Qualcomm Technologies在3G、4G和千兆級(jí)LTE上所做的一樣，公司正與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商合作，確保3GPP 5G 新空口的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程和5G 新空口的及時(shí)商業(yè)部署。驍龍X50 5G系列旨在支持5G 新空口特性，將虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算等聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)移動(dòng)寬帶應(yīng)用帶到全新高度。

　　Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“Qualcomm Technologies正在通過驍龍X50 5G系列產(chǎn)品的創(chuàng)新和商用，引領(lǐng)全球5G之路。這些關(guān)鍵技術(shù)對(duì)于在頂級(jí)智能手機(jī)、便攜式PC和新型移動(dòng)終端中釋放下一代聯(lián)網(wǎng)計(jì)算和消費(fèi)體驗(yàn)的全部潛力至關(guān)重要。Qualcomm Technologies的5G 新空口芯片組解決方案將支持運(yùn)營(yíng)商和OEM加快5G 新空口的全球部署，以超低時(shí)延實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)速率，并以統(tǒng)一連接架構(gòu)滿足關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶和海量物聯(lián)網(wǎng)所帶來(lái)的日益增長(zhǎng)的連接需求。”