AI芯片是人工智能產業(yè)的核心硬件，從廣義上講只要能夠運行人工智能算法的芯片都叫作人工智能芯片，但是通常意義上的人工智能芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設計的芯片。本文主要梳理了AI芯片產業(yè)相關的專業(yè)名詞并作出簡短詞匯釋義，以幫助讀者理解。
AI芯片：人工智能芯片、智能芯片是專門針對人工智能領域設計的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型：通用型智能芯片是針對人工智能領域內多樣化的應用設計的處理器芯片，對視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機器學習技術等各類人工智能技術具備較好的普適性；專用型智能芯片是面向特定的、具體的、相對單一的人工智能應用所設計的專用集成電路。
IP：Intellectual Property 的縮寫，中文名稱為知識產權，為權利人對其智力勞動所創(chuàng)作的成果和經營活動中的標記、信譽所依法享有的專有權利;在本報告中，智能處理器 IP 指智能處理器的產品級實現(xiàn)方案，由核心架構、代碼和文檔等組成
加速卡：用于加速特定領域應用程序的板卡產品，其核心構成是板卡上的計算芯片，通常通過主機的附加接口(如 PCIE)接入到系統(tǒng)中。常見的加速卡產品有圖形加速卡、視頻編解碼加速卡、人工智能加速卡等。
訓練整機：公司的訓練整機指由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心計算能力，且整機亦由公司自研的訓練服務器產品。
云端：在計算機領域中一般指集中在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進行遠程處理。該處理方案稱為云端處理，處理場所為云端。
終端：相對于云端，一般指個人可直接接觸或使用、不需要遠程訪問的設備，或者直接和數(shù)據(jù)或傳感器一體的設備，如手機、智能音箱、智能手表等。
邊緣端：在靠近數(shù)據(jù)源頭的一側，通過網關進行數(shù)據(jù)匯集，并通過計算機系統(tǒng)就近提供服務，由于不需要傳輸?shù)皆贫?，其可以滿足行業(yè)在實時業(yè)務、應用智能、安全與隱私保護等方面的基本需求;其位置往往介于終端和云端之間。
計算能力：通常以芯片每秒可以執(zhí)行的基本運算次數(shù)來度量。在執(zhí)行同一程序時，計算能力強的芯片比計算能力較弱的同類型芯片耗費的時間短。
TOPS：Tera Operations Per Second 的縮寫，處理器計算能力單位， 1TOPS 代表處理器每秒鐘可進行一萬億次基本運算操作。
數(shù)據(jù)中心 ：一整套復雜的信息技術基礎設施的總稱，主要由計算機系統(tǒng) 2021 年半年度報告 6 / 172 和其它與之配套的設備(例如通信和存儲系統(tǒng))組成，亦包括相關的輔助設備、設施。它為用戶提供計算和數(shù)據(jù)存儲、服務器托管等業(yè)務，是互聯(lián)網和云計算業(yè)務開展的關鍵物理載體。
浮點：計算機處理的數(shù)值數(shù)據(jù)多數(shù)帶有小數(shù)，小數(shù)點位置可以浮動，稱為浮點表示法，簡稱浮點或浮點數(shù)，浮點表示法一般遵循 IEEE 754 標準。
訓練 ：在機器學習或人工智能領域，通過大量帶標簽樣本，通過一定的方法，得到對應機器學習/人工智能模型參數(shù)的過程。
推理：在機器學習或人工智能領域，通過已經訓練好的模型(模型參數(shù)已經通過訓練得到)，去預測新數(shù)據(jù)標簽的過程。
指令集：處理器芯片可執(zhí)行的一整套指令的集合，是計算機硬件和軟件之間最重要、最直接的界面和接口。
TensorFlow：一種基于數(shù)據(jù)流編程的人工智能深度學習編程框架，由谷歌人工智能團隊開發(fā)和維護，被廣泛應用于各類人工智能算法特別是深度學習算法的編程實現(xiàn)。
PyTorch ：一種開源的 Python 語言機器學習庫，應用于人工智能領域，由 Facebook 人工智能研究院(FAIR)推出。
Caffe：快速特征嵌入的卷積結構，是一個深度學習框架，最初開發(fā)于加利福尼亞大學柏克萊分校。
流片 ：芯片設計企業(yè)將芯片設計版圖提交晶圓制造，并獲得真實芯片的全過程。流片可檢驗芯片是否達到設計預期的功能和性能：如流片成功則可對芯片進行大規(guī)模量產，反之則需找出不成功的原因、優(yōu)化設計并再次流片。
Fabless：無晶圓廠芯片設計企業(yè)(亦指該等企業(yè)的商業(yè)模式)，只從事芯片的設計和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試等步驟分別委托給專業(yè)廠商完成。
IDM：Integrated Design and Manufacture 的縮寫，中文名稱為垂直整合制造(企業(yè))，指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、銷售等環(huán)節(jié)由同一家企業(yè)完成的商業(yè)模式。
OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test 的縮寫，專門從事半導體封裝測試的企業(yè)。
EDA：Electronic Design Automation 的縮寫，中文名稱為電子設計自動化，是以計算機為平臺，融合微電子學科與計算機學科方 2021 年半年度報告 7 / 172 法輔助和加速電子產品(包含集成電路)設計的一類技術的總稱。
深度學習：一類人工智能主流算法的總稱，可基于海量數(shù)據(jù)訓練具有大量隱含層的人工神經網絡模型(即深度神經網絡)，使其完成圖像識別、語音識別等特定的人工智能任務。
神經網絡：人工神經網絡的簡稱，是計算機科學家受生物腦基本結構啟發(fā)而提出的一大類人工智能模型的總稱，可用于視覺、語音和自然語言處理等廣泛的應用領域，讓計算機實現(xiàn)類人的感知功能和較為簡單初步的認知功能。
PCIe：Peripheral Component Interconnect Express 的縮寫，是一種高速計算機擴展總線標準，最初的版本由英特爾在 2001 年提出，目前廣泛應用于 CPU 與協(xié)處理器芯片的互聯(lián)。
PCT ：Patent Cooperation Treaty 的縮寫，中文名稱為專利合作條約，是專利領域的一項國際合作條約。依據(jù) PCT 提交國際專利申請后，申請人可同時獲得全世界大多數(shù)國家申請該專利的優(yōu)先權。
OCR：Optical Character Recognition 的縮寫，光學字符識別，是指電子設備對文本資料的圖像文件進行分析、識別處理，獲取文字及版面信息的過程。
DRAM：Dynamic Random Access Memory 的縮寫，中文名稱為動態(tài)隨機存取存儲器，是一種半導體存儲器。
SerDes：高速串并收發(fā)器的英文簡稱，是一種芯片間高速數(shù)據(jù)通信的技術。
CCLINK：Cambricon Chip-to-chip Link 的縮寫，是寒武紀自研的一種芯片間高速互聯(lián)總線和協(xié)議，可支持芯片間快速靈活的信息通訊和數(shù)據(jù)交換。
DFT ：Design For Testability 的縮寫，中文名稱為可測試性設計，DFT 在芯片設計階段加入測試邏輯，使得芯片的測試、調試更加方便快捷 。
MBIST：Memory Built-in Self Test 的縮寫，存儲器內建自測試技術，可提供存儲器單元或陣列存儲器的內建自測試電路，方便問題定位和生成測試向量。
（ ※本文資料來源于寒武紀業(yè)績報告 ）
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